fpc的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型 
二. fpc排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本； 
三．适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、pda、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件fpc
★公司产品广泛用于（led、lcd、背光源、mp3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
软板技术参数：
材料 material
软性线路板 fpc
软软硬结合 rigid---flexpcb
注解 测试方式
remark＆test method
层数 layers
1—10 2--10
最小线宽线距width/space
single-sided 0.05mm(2mil)
double-sided 0.05mm(2mil)
尺寸公差
dimension
tolerance
线宽
line width
+/-0.03mm
w<=0.15mm
h<=1.5mm
p<=10mm
specicl +/-0.07mm
specicl +/-0.075mm
孔径hole
+/-0.02mm
间距
cumulate space
+/-0.05
外形outline
+/-0.1mm
confuctor to outline
+/-0.1mm
最小孔径
hole(min)
钻孔drill
0.15mm
冲孔punching
0.50mm
表面工艺
surface treament
镀镍/镀金ni/au plating
ni :2-8un(80uin-320uin)
au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金电镍electronic nickle immersion gold(enig)
镍ni:3-5um(120uin-200uin)
金au>=0.05nm(2uin)
or specified by customer
bonding:ni:2-6um au>=0.2um(thick au)
镀锡
tin plating
10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer
表面抗拉强度
peel strength
胶粘剂adhesive:1.0mil
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
ipc-tm-6502.4.9
胶粘剂adhesive:0.5mil
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
焊剂高温特性
solder heat resistance
300℃ /10sec 300℃/10sec
ipc-tm-6502.4.3
绝缘电阻insulation resistance
500mω 500mω
ipc-tm-6502.6.3.2
额定电压
dielectric with standing voltage
500v 500v
ipc-tm-6502.5.7
化学抗性
chemical resistance
无色变
no discoloration
no discoloration
ipc-tm-6502.3.2
热量变化thermal block
阻值变化不能超过+/-10%
ipc-tm-6502.6.7.2
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